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半导体封装烧结石墨模具


1)严格控制石墨模具原料的内在质量。

2)改进锻造和球化退火工艺,消除网状、带状和链状碳化物,提高球化组织的均匀性。、

3)机加工或冷塑性变形后,石墨模具应进行去应力退火(> 600℃),然后加热淬火。

4)对于形状复杂的石墨模具,应采用石棉塞住螺纹孔,包扎危险截面和薄壁,并采用分级淬火或等温淬火。

5)修理或翻新石墨模具时需要退火或高温回火。

6)石墨模具淬火加热时要预热,冷却时要预冷,并选择合适的淬火介质。

7)应严格控制淬火加热温度和时间,防止石墨模具过热过烧。

8)石墨模具淬火后要及时回火,保温时间要充分。高合金复合石墨模具要回火2-3次。

9)选择正确的磨削工艺和合适的砂轮。

10)改进石墨模具电火花加工工艺,进行去应力回火。

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